进入2024年，砷化镓产能需求在持续增长。
记得在2023年第二季度的时候，砷化镓产能非常空缺，全球第一大砷化镓代工厂稳懋产能利用率只有30%。当时我就意识到，到第四季度砷化镓产能可能会出现紧张现象。于是，跟公司业务讨论完市场需求后，在第三季度进行了备货，确保安全库存。
站在去年的第二季度，我预判2024年第一季度产能会趋于平稳，砷化镓代工厂的产能也将恢复和加大，不会出现产能再次紧张的现象。
我的判断出现了错误，而且这个判断没有及时纠正。
2023年8月29日，H公司手机上市，不鸣而已，一鸣惊人。遥遥领先传导整个市场，消费者情绪高涨，一机难求。产品是基础，宣传是生产力。宣传带来的市场影响力，惊四座，风云起。
这个时候我应该有意识，这是市场人员最基本的敏锐力和判断力，然而我迟钝了，没有对此进行思考和分析。思维还沉陷于产品和市场，内卷占据了心智。
对于芯片设计公司，芯片技术研发、供应链成本和管理、市场推广和销售，这三块是芯片设计公司的基础和核心，产品方向和定义是灵魂。
有了好的开头，调子就起得更高，据悉，H在某手机销量持续增长的推动下，已上调了2024年智能手机出货量目标。H将智能手机2024年的出货量目标定为6000万台至7000万台，相比于2022年3000万台的出货量，直接翻倍。
我似乎听到一种很熟悉的声音，“倒车请注意，倒车请注意，路人请让开”。如果真是这样，2024年中国半导体供应链又要开始重塑了。
“兴，百姓苦；亡，百姓苦。” 只有初创芯片设计公司才能真正体会产业的变化和沉浮，在半导体制造供应链端，初创芯片设计公司的话语权是非常有限的。创业公司只能在狭缝中求生存，出奇兵，抓住时机。
这恰恰也是中国芯片创业公司的机会所在，平静如水的市场是不会有机会的，起起落落才能造就机会。中国市场，中国手机市场是不可能平平稳稳的。江山代有人才出，各领风骚数五年。
手机市场，是半导体芯片重镇，约占整个半导体产能的40%。手机市场一波动，整个半导体供应链就要重塑。从砷化镓工艺来看，80%的产能用于手机市场，20%用于路由器、小基站和其他。所以，手机市场变化影响最大的是砷化镓产能。
从全球来看，砷化镓PA主要上市公司有Qorvo、Skyworks、Qualcomm、Murata、Broadcom、卓胜微、慧智微、唯捷创芯、立积、康希通信。
不计算国外PA公司出货对应的砷化镓产能，我对2023年国内手机市场PA需求对应的砷化镓产能进行了统计，一年的需求在30万片左右。2024年手机出货将增长4%，国产替代将增长20%，加起来是24%的砷化镓产能需求增长，2024年砷化镓产能需求是37.2万片。
2024年，4%的手机出货增长不会有太大争议，争议点在国产替代增长20%。国内PH2 PA的市场规模在25亿人民币左右，这一部分基本上都是国产。PH5N PA+L-PAMiF市场规模大约40亿人民币，大部分也是国产。2024年国产PA的主要增长点在于PAMiD，PAMiD用于旗舰机，增长有限。
评估下来，2024年每个月3万片的砷化镓产能需求是能被满足的，稳懋有4.2万片/月产能，宏捷科有2.6万片/月产能，三安集成有2万片/月产能，立昂有5000片/月产能。现在的问题是产能没有真正开动起来，对未来需求不确定。
据了解，现在国内PA公司给出的砷化镓产能订单跑到了4万片/月，造成了砷化镓产能短期的紧张。稳懋和宏捷科还有国外PA公司订单，他们的砷化镓工厂也基本满产。
我个人判断，2024年砷化镓产能不会一直这样紧张，但砷化镓产能的分布格局在未来会有很大变化。
实际上，封测厂也开始回暖，从去年12月份开始订单明显增加。整个中国来讲，扩建了那么多封测厂，封测是不可能缺产能的，结构性的问题才导致产能紧张。
不管是晶圆厂还是封测厂，得客户者得天下，优质客户的争夺会非常激烈，当价格降到一定的程度，大客户也没有什么好选择的，到哪里都是差不多的价格，彼此的认同和良好的配合成为互相选择的基础。现在是大的封测厂相对稳定和饱和，新创业的封测厂则是产能空空。晶圆厂和封测厂都要靠规模生存的，没有规模就没有成本优势。
只要是做手机市场，就避免不了大起大落的市场波动，整个供应链也随着起伏。现在中国整个半导体供应链都是跟着手机走，跟着大客户走。初创芯片公司要么避开他们的产能冲突，要么借势大客户争抢产能，只有如此，初创芯片公司才能破解产能之困。
半导体供应链是芯片公司的命脉，芯片公司只有做大才能立足于半导体供应链。2024年是中国半导体供应链重塑的一年，也给了初创芯片公司一次很好的机会。
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